第三代等先進半導體產業標準化廠房項目 9、10#綜合樓喜封金頂
發布時間：[2024-04-16] 關注度：[]我司承擔項目管理服務的第三代等先進半導體產業標準化廠房項目，是北京市重點工程，總建筑面積64754.32㎡，總投資6.3億元。建成后將成為集創新研發、交流展示、成果轉化、商業服務于一體的創新資源平臺，為順義打造第三代半導體創新型產業集群擴展承載空間，對加快構建高精尖經濟結構、實現區域經濟高質量發展具有十分重要的意義。
2月22日，項目舉行了“科技‘芯’高地 攻堅保工期”勞動競賽啟動大會，提出了大干100天結構封頂的目標。在建設單位、管理單位、監理單位和施工單位各方共同努力下，從土方開挖歷時半年的施工周期，在確保安全與工程質量的前提下，項目9、10#綜合樓于4月12日上午結構喜封金頂，按時完成節點目標。
從一塊平地到完美封頂，從對項目美好的構想到如今主體工程的落成，每一個角落都凝固著無數人的汗水。封頂，只是下一步的開始。后續我司將繼續做好項目管理的服務工作，與項目甲方及各參建單位共同努力，保質保量完成工程建設目標，確保工程順利竣工！
